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半导体封装生产项目
来源: | 作者:xwt2017518 | 发布时间: 2018-12-07 | 123 次浏览 | 分享到:
项目名称 半导体封装生产项目
项目类型 ExpansionRehabilitation(技改扩建项目)
拟合作方式 sole-venture(独资);
项目所属地区 江西
项目所属行业 其他电子设备制造
项目主要内容 该项目主要从事半导体封装、研发、生产、销售,项目用地50亩。
项目总投资 500000